从"小米3nm"看中国半导体突围，台积电再强，也不能是我们唯一的依赖

• 2026-08-19
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为什么中国明明有台积电，还要在大陆重复搞芯片制造？ 迄今为止中国内地，除了小米玄界，还有其他芯片是3nm以上的工艺吗？我就听到了比亚迪有4nm的车载芯片！那也就意味着，小米是中国内地迄今为止唯一一家3nm工艺芯片的厂商！ 严格来说，小米玄戒 O3 是中国大陆首家采用台积电纯 3nm（N3P）工艺量产的手机 SOC 芯片。除此之外，比亚迪在 2026 年 5 月发布了自研 4nm 车规智驾芯片 “璇玑 a3”，成为国内首款落地量产的 4nm 车规级芯片，已搭载在自家王朝、海洋系列车型上。 华为则走出了另一条路线：2026 年推出的麒麟 2026 芯片，依托国产 DUV 制程与自研逻辑折叠架构，晶体管密度达到等效 3nm 水准，是国产自主制造路线上的标杆产品。 而台积电给台湾企业和美国企业却生产了很多3nm的芯片，例如苹果、联发科和高通。当然英伟达和AMD、英特尔也找台积电生产了顶尖制程工艺的芯片！但中国内地却有很多企业要么是不能生产高制程工艺的芯片。要么是压根不允许台积电给中国内地的一些企业生产芯片！ 这是美国 “外国直接产品规则” 的直接结果。只要使用了美国技术、美国设备的晶圆厂，给大陆企业代工先进制程芯片都需要美国商务部审批。 2024 年底起，美国已要求台积电、三星停止向大陆客户供应 7nm 及更先进的 AI 芯片；2025 年进一步收紧到 14nm/16nm 以下制程，还设置了晶体管数量、HBM 存储的硬性门槛，超出标准的芯片一律不准代工。台积电南京厂虽能保留 16nm 成熟制程产能，但也需要每年单独申请设备进口许可，先进制程产能完全不对大陆客户开放。 那中国内地的一些芯片企业想要打造自己的芯片，只有自己想办法打造自己的产业链路，来解决生产问题。这不是重复制造，这是一种没有选择的选择。同样也是中国自己自主化的突围之路！毕竟台积电从科技角度来说，他的很多技术并不能完全自己做主，由人家远程监控着。 所以能给谁家生产，生产什么规格，都需要由人家美国说了算。那如果中国不打造自己的半导体产业，芯片代工产业。那就意味着中国整体的芯片制造就要变相受到美国摆布！ 正因如此，大陆自主芯片制造一直在稳步推进。截至 2026 年，中芯国际的 N+2（等效 7nm）工艺已实现稳定量产，良率达到 95% 以上，月产能超 5 万片 12 英寸晶圆，可支撑手机 SOC、AI 推理芯片等高端产品；更先进的 N+3（等效 6nm）工艺也进入小规模试产阶段。虽然和台积电 3nm、2nm 还有代差，但已经实现了从 0 到 1 的突破，守住了高端芯片制造的基本盘。 当然即使是韩国的三星，其实也是如此，他们也得在人家美国方面允许下才可以。所以台积电并不是中国芯片产业发展的助力，其实他们更加希望中国不要生产芯片，不要自己设计芯片。即使设计也要在他们可控范围，听他们的话。最好是买他们版权，采购他们的芯片。 不少网友也坦言，以前觉得 “造不如买”，现在才明白核心技术买不来、讨不来。台积电技术再先进，主动权攥在别人手里，说不让用就不让用。也有评论认为，自主制造不是要马上追上台积电，而是要有 “备胎” 能力 —— 哪怕性能差一点、成本高一点，至少别人卡脖子的时候，我们还有得用，产业不会直接停摆。 说白了，这根本不是什么重复建设，是被逼出来的生存必选项。台积电再强也不是我们能说了算的，人家一纸禁令就能断了先进制程供应。大陆自己搞芯片制造，不是要一口吃成胖子，是一步步把制造主动权攥在自己手里。一边借全球化资源做设计攒经验，一边啃自主制造的硬骨头，两条腿走路，才走得稳、走得远。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！ 特别